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   這種方法又稱浸鍍。其原理是在待鍍金屬鹽類的溶液中，靠化學置換的方法，在基體上沉積出該金屬，無需外部電源。例如:當電位較低的基體金屬鐵浸人到電位較高的金屬離子的鋼鹽溶液時.由于存在電位差并形成了微電旅.將在電位較低的金屬鐵表面上析出金屬銅，其反應為

    習慣上稱這類反應為置換反應。在這種條件下，析出的金屬附在基體金屬表面形成了鍍層。
   置換沉積本質上是一種在界面上，固、液兩相間金屬原子和離子相互交換的過程。它無需在溶液中加入還原劑，因為基體本身就是還原劑。為了改善膜層疏松多孔而且結合不良的缺陷，可加入添加劑或絡合劑來改善膜層的結合力。